語(yǔ)音芯片是單通道SLIC設(shè)備，具有3線的SSI輸入/輸出數(shù)字接口；提供一個(gè)完整的模擬電話接口所需的所有SLIC、編解碼器、DTMF檢測(cè)功能。具有負(fù)壓電源、過(guò)壓、振鈴、監(jiān)控、編解碼器、混合和測(cè)試（BORSCHT）功能；它還支持環(huán)回測(cè)試功能和自檢功能。

國(guó)產(chǎn)智能語(yǔ)音芯片ic主要特性：

l 4 × 6mm尺寸的完整FXS解決方案封裝

l BORSCHT功能

l 適合短/中回路應(yīng)用

l 超低功耗

l 低功耗振鈴

l 自適應(yīng)鈴聲

l 振鈴電流限制

l 易配置和診斷

l 支持SLIC API

l 帶環(huán)回的音頻診斷

l 集成測(cè)試負(fù)載

l 支持可編程性

l 掛機(jī)傳輸

l 回環(huán)檢測(cè)

l 平滑極性反轉(zhuǎn)

l A-Law/µ-Law壓擴(kuò)，線性PCM

l 集成靈活的跟蹤DC-DC控制器，支持電容升壓配置

l 軟件可編程參數(shù)

l 鈴聲頻率、振幅、振鈴間隙和波形形狀可調(diào)

l 兩線交流阻抗

l 混合平衡

l 直流電流回路饋電（10~45 mA）

l 回路閉合和環(huán)形跳閘閾值

l DTMF信號(hào)生成

l DTMF檢測(cè)

l 3.3 V工作電壓

l 支持3.3V I/O電壓

l 最大負(fù)電源電壓VBAT可達(dá)-100 V

l 無(wú)鉛/符合RoHS的封裝

l 3線集成串行接口（SSI）

國(guó)產(chǎn)智能語(yǔ)音芯片ic應(yīng)用場(chǎng)景

l VoIP網(wǎng)關(guān)和路由器

l xDSL IAD

l 光網(wǎng)絡(luò)終端/單元（ONT/U）

l 模擬終端適配器（ATA）

l 電纜eMTA

l 無(wú)線固定終端（WFT）

l 無(wú)線本地環(huán)路（WLL）

l WiMAX CPE